[发明专利]一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法有效
申请号: | 201711455595.X | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108032467B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 陈庆;司文彬 | 申请(专利权)人: | 上海艾深斯科技有限公司 |
主分类号: | B29C35/08 | 分类号: | B29C35/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201602 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 激光 辅助 固化 电子 导电 方法 | ||
本发明公开了一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法,将导电胶放入玻璃管中,玻璃管两端设置均匀移动压缩阀,玻璃管中部设置出料缝,激光器设置在玻璃管出料缝处,出料缝挤出的薄膜状导电胶被激光均匀的照射,同时将胶膜用于粘接。通过激光对出料缝挤出的薄膜状导电胶的照射,不但加速导电胶的固化,而且受热均匀,特别是在导电胶膜内部均匀受热,引发光敏性高分子聚合物中的基团快速固化、引发导电胶体系内的热引发剂、引发热聚合反应等达到深层固化的理想效果。
技术领域
本发明涉及导电胶领域,具体涉及导电胶,特别是涉及一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。其导电原理是折叠导电粒子间的相互接触形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前,导电粒子在胶粘剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后,由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩,使导电粒子相互间呈稳定的连续状态,因而表现出导电性。折叠隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍,这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知,对于一个微观粒子来说,即使其能量小于势垒的能量,它除了有被反射的可能性之外,也有穿过势垒的可能性,微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应,也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子,因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关,厚度和差值越小,电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时,电子就很容易穿过这个薄的隔离层,使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。
就目前而言,导电胶可以分为本征型和复合型导电胶。复合型的导电胶体系由于导电填料通常是金属颗粒,碳系或者其他导电粒子,单独采用热固化的方式固化胶体,存在的问题是热固化体系一般要求的温度比较高,而且固化时间比较长;而单纯采用光固化,由于导电颗粒的不透光性和吸热性,使紫外光很难到达胶层底部,往往导致固化不完全。
公开号为CN201110337758.0公开了一种超材料微结构及其制备方法,将一定量的铜粉、金粉、银粉或铝粉加入到紫外光固化胶中均匀混合,获得紫外光固化导电胶;采用刮膜技术在基材上形成一层紫外光固化导电胶薄膜;紫外激光根据预制图形在基材上进行扫描,使基材上的紫外光固化导电胶固化,采用紫外激光直接固化紫外光固化导电胶的方法制备超材料的微结构。
现有导电胶固化使用时,由于受外界影响,光固化的均匀度差、固化不完全、固化慢,影响了生产效率,而且由于固化不均匀,导致导电的不均一性,影响电子产品的质量。
发明内容
针对以上缺陷,本发明的目的是提供一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法,其特征是利用激光辅助使导电胶在粘接时均匀穿透性受热,从而使导电胶固化均匀、固化时间缩短,实现提升生产效率,保证导电均一性。
为解决上述技术问题,本发明的一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法,包括以下具体方法:
将导电胶放入玻璃管中,玻璃管两端设置均匀移动压缩阀,玻璃管中部设置出料缝,激光器设置在玻璃管出料缝处,出料缝挤出的薄膜状导电胶被激光均匀的照射,同时将胶膜用于粘接。
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