[发明专利]一种MPY沾锡机的电路板焊接控制方法在审
| 申请号： | 201711446309.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108145273A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 卞武庆 | 申请（专利权）人： | 明光顺和自动化设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MPY沾锡机的焊接控制方法，包括以下步骤：将锡线送至承装腔内加热熔融；烙铁头的沾锡驱动组件驱使沾锡移动件做往复的移动，往复移动的沾锡移动件沾起承装腔内的锡液，线夹驱动装置驱使线夹上的线材之沾锡端依次移动地通过沾助焊剂装置及沾锡移动件所沾起的锡液；形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。本发明公开的电路板的焊锡方法的有益效果是：烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 沾锡 烙铁头 移动件 锡线 锡液 焊点 沾锡机 焊盘 线夹 电路板 电路板焊接 焊接控制 加热熔融 来回摆动 驱动装置 驱动组件 依次移动 导通性 合金层 助焊剂 线材 焊锡 锡点 撤离 稳固 移动 保证 | ||
【主权项】：
一种MPY沾锡机的焊接控制方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，烙铁头预热；S2，锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3，锡线送至承装腔内加热熔融；S4，烙铁头的沾锡驱动组件驱使沾锡移动件做往复的移动，往复移动的沾锡移动件沾起承装腔内的锡液，线夹驱动装置驱使线夹上的线材之沾锡端依次移动地通过沾助焊剂装置及沾锡移动件所沾起的锡液，S5，形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。
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