[发明专利]一种MPY沾锡机的电路板焊接控制方法

说明书

本发明公开了一种MPY沾锡机的焊接控制方法，包括以下步骤：将锡线送至承装腔内加热熔融；烙铁头的沾锡驱动组件驱使沾锡移动件做往复的移动，往复移动的沾锡移动件沾起承装腔内的锡液，线夹驱动装置驱使线夹上的线材之沾锡端依次移动地通过沾助焊剂装置及沾锡移动件所沾起的锡液；形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。本发明公开的电路板的焊锡方法的有益效果是：烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。

技术领域

本发明涉及自动沾锡机领域，具体是一种MPY沾锡机的电路板焊接控制方法。

背景技术

在线材的使用中，为了防止线材发生氧化或开叉等情况，所以需要将所使用的线材进行沾锡，便能有效的起到抗氧化作用，然后更好的帮助产品后期使用，但人工对线材进行沾锡的工作效率较低，并沾锡的质量不够好，因此需要使用到沾锡机对线材进行沾锡。

目前，电路板的焊接利用锡液自身的流动散开，有时焊锡点向四周铺开，覆盖焊盘，有时焊锡点向一侧扩散，不能很好地覆盖于焊盘上，导致焊点导通性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MPY沾锡机的焊接控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种MPY沾锡机的焊接控制方法，包括以下步骤：

S1烙铁头预热；

S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；

S3锡线送至承装腔内加热熔融；

S4烙铁头的沾锡驱动组件驱使沾锡移动件做往复的移动，往复移动的沾锡移动件沾起承装腔内的锡液，线夹驱动装置驱使线夹上的线材之沾锡端依次移动地通过沾助焊剂装置及沾锡移动件所沾起的锡液，

S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。

作为本发明进一步的方案：在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。

作为本发明进一步的方案：在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。

作为本发明进一步的方案：在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明公开的线路板的焊锡方法的有益效果是：烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种MPY沾锡机的焊接控制方法，包括以下步骤：

S1烙铁头预热；

S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；

S3锡线送至承装腔内加热熔融；

S4烙铁头的沾锡驱动组件驱使沾锡移动件做往复的移动，往复移动的沾锡移动件沾起承装腔内的锡液，线夹驱动装置驱使线夹上的线材之沾锡端依次移动地通过沾助焊剂装置及沾锡移动件所沾起的锡液，

S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。