[发明专利]银合金键合丝及其制造方法有效
| 申请号： | 201711444062.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108598006B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;麦宏全;彭政展 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515065 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种银合金键合丝，按重量计含有Au 11‑30%，Pd 0.1‑10%，微量添加元素2‑1000 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）FAB烧球良好，无滑球，焊点的接合强度大，可靠性高；FAB烧球时可以通氮氢混合气（气体流量：0.3~0.6 L/min）或不通气体，基于成本与安全性方面的考虑,可省去氮氢混合气的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 键合丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银合金键合丝，其特征在于按重量计含有Au 11‑30%，Pd 0.1‑10%，微量添加元素2‑1000 ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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