[发明专利]荧光胶、白光芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201711441494.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109980066B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;梁伏波;徐海 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： |
本发明提供了种荧光胶、白光芯片及其制备方法，在白光芯片中包括：金属电极、倒装蓝光芯片、高反胶以及荧光胶层；其中，荧光胶层设于LED芯片的发光侧表面，荧光胶层由均匀分布有SiO |
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| 搜索关键词： | 荧光 白光 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种荧光胶，其特征在于，所述荧光胶中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
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