[发明专利]气压监控方法、装置及电子设备有效
申请号: | 201711433659.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108172534B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 刘一鸣;佀海燕;刘福强;侯为萍 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王文红 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及抛光技术领域,具体而言,涉及气压监控方法、装置及电子设备,气压监控方法通过第一压力传感器检测压力平衡部件内的第一压力信息,通过第二压力传感器检测抛光气管内的第二压力信息,信息汇总板将第一压力信息和第二压力信息按照设定的数据格式进行汇总,得到汇总压力信号,并将汇总压力信号通过通讯单元发送至总控中心,通讯单元接收由总控中心发送的气压调节信息,信息汇总板根据气压调节信息控制压力平衡部件和供气部件分别调节压力平衡部件内的第一压力和抛光气管内的第二压力。该方法能够对晶圆的抛光气压进行精准监控。 | ||
搜索关键词: | 压力信息 压力平衡部件 气压监控 抛光 装置及电子设备 气压调节 通讯单元 信息汇总 压力信号 总控中心 气管 第二压力传感器 第一压力传感器 发送 抛光技术领域 供气部件 数据格式 信息控制 检测 晶圆 气压 监控 | ||
【主权项】:
1.一种应用于抛光头的气压监控方法,其特征在于,所述抛光头包括信息汇总板、第一压力传感器、第二压力传感器、通讯单元、供气部件、压力平衡部件和抛光气管;所述供气部件与所述抛光气管连接以给所述抛光气管提供抛光气体;所述压力平衡部件套设在所述抛光气管远离所述供气部件的一端,用于平衡所述抛光气管内和所述抛光气管外的气压;所述信息汇总板、所述通讯单元设置在所述压力平衡部件内;所述第一压力传感器设置在所述压力平衡部件内,所述第二压力传感器设置在所述抛光气管远离所述供气部件的端口上以检测抛光气管内的气压;所述第一压力传感器、所述第二压力传感器、所述供气部件、所述通讯单元与所述信息汇总板连接;所述气压监控方法包括:/n通过所述第一压力传感器检测所述压力平衡部件内的第一压力信息,并将所述第一压力信息发送至所述信息汇总板;/n通过所述第二压力传感器检测所述抛光气管内的第二压力信息,并将所述第二压力信息发送至所述信息汇总板;/n所述信息汇总板将所述第一压力信息和所述第二压力信息按照设定的数据格式进行汇总,得到汇总压力信号,并将所述汇总压力信号通过所述通讯单元发送至用于分析汇总压力信号的总控中心;/n所述通讯单元接收由所述总控中心发送的气压调节信息,并将所述气压调节信息发送至所述信息汇总板;/n所述信息汇总板根据所述气压调节信息控制所述压力平衡部件和所述供气部件分别调节所述压力平衡部件内的第一压力和所述抛光气管内的第二压力。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造