[发明专利]一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法有效
| 申请号： | 201711429148.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108063016B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;司文彬 | 申请（专利权）人： | 浙江豆豆宝中药研究有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;H01B1/24;C08J7/06 |
| 代理公司： | 33229 台州蓝天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周绪洞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 317500 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法，属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体；将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单，无需采用电镀，工艺简单易于控制，成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低，适合用于集成电路导电胶膜中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 导电 胶膜 复合 粒子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子的制备方法，包括如下步骤：/na、制备前驱体：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体，其中，氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂的重量比为5～10:3～8:2～6:10；/nb、涂布：将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；b步骤中，聚苯乙烯微球的粒径为1μm，导电层的厚度为0.08μm；/nc、激光照射：在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子；c步骤采用激光照射，使得导电层中的石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体。/n
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