[发明专利]指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片在审
| 申请号： | 201711426188.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107946200A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘渊非;王之奇;刘宏钧 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;G06K9/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 指纹传感芯片的封装方法及封装指纹传感芯片，该封装方法包括将一指纹传感芯片的正面与一盖板的背面贴合，在指纹传感芯片正面的指纹传感区的外围设置焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路，导电线路的一端电连接焊垫，另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。本发明通过优化指纹传感芯片的封装方法以及封装指纹传感芯片封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装工序难度，保证封装尺寸的同时满足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹传感芯片的封装方法，其特征在于所述封装方法包括:将一指纹传感芯片的正面与一盖板的背面贴合，在指纹传感芯片正面的指纹传感区的外围设置焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；在所述盖板和指纹传感芯片之间设置导电线路，导电线路的一端电连接焊垫，另一端与所述指纹传感芯片背面设置的柔性线路板间电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
