[发明专利]一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201711421502.1 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108117724A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/5435;C08K3/04;C08K3/36;C08G59/68;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有可以常温储存的适用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物。本发明通过在使用特殊的促进剂将环氧树脂和酚醛树脂搭配，得到一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，大大提高了环氧树脂组合物常温使用时间，同时又能够满足对半导体封装的工艺和可靠性要求，特别是可以常温储存型环氧树脂组合物的要求，是一种低碳环保性的半导体封装用材料。本发明的常温储存型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 常温储存 半导体封装 环氧树脂 可靠性要求 常温使用 低碳环保 酚醛树脂 促进剂 填充性 阻燃性 搭配 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，其特征在于，所述的常温储存型环氧树脂组合物的组分及重量百分含量如下：![]()
所述的固化促进剂的结构式如下：![]()
其中A选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的一种或几种。
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