[发明专利]一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有可以常温储存的适用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物。本发明通过在使用特殊的促进剂将环氧树脂和酚醛树脂搭配，得到一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，大大提高了环氧树脂组合物常温使用时间，同时又能够满足对半导体封装的工艺和可靠性要求，特别是可以常温储存型环氧树脂组合物的要求，是一种低碳环保性的半导体封装用材料。本发明的常温储存型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有常温储存性能，且成型工艺性能、可靠性能良好的适用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物。

背景技术

在半导体行业的应用方面，用于封装的环氧树脂组合物，基本需要低温5℃以下储存、运输，且回温后使用时间不超过48小时。因用于半导体封装用的环氧树脂组合物，在常温状态下会进行慢速自交联反应，时间越长，交联密度约大，凝胶严重，无法正常使用。所以需要在一定的低温状态下储存、运输，并且常温下使用时间为48小时内。随着全球低碳环保的发展趋势，用于半导体封装的环氧树脂组合物有很大的空间可实现低碳环保需求。作为主要影响用于半导体封装的环氧树脂组合物的促进剂，如果降低促进剂的使用量，适当的会增加环氧树脂组合物的常温使用时间，但是会造成封装过程中的封装时间增加，降低效率，无法满足客户需求，同时也间接转移了耗能，无法达到切实有效的低碳环保。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供具有成型工艺性能、可靠性能良好的用于半导体封装的可常温储存型环氧树脂组合物。

申请人意外地发现，通过对传统的促进剂进行络合，络合物在常温下的活性降低，但是在高温130-180℃下完全恢复活性，能够解决传统的环氧树脂聚合物在常温下逐步聚合，无法长期储存的问题。

本发明的技术方案如下：

本发明的用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，其特征是，

所述的固化促进剂的结构式如下：

其中A选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的一种或几种。

所述的常温储存型环氧树脂组合物的组分及重量百分含量如下：

本发明的用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物中所使用的环氧树脂为1个环氧分子内有2个以上环氧基团的单体、低聚物或聚合物，其分子量及分子结构无特别限定。上述的环氧树脂可以选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂等中的一种或几种。

本发明的用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物中所使用的酸酐选自芳香族酸酐、脂环族酸酐、长链脂肪族酸酐和卤代酸酐机酸酐加成物中的一种或几种。

本发明的用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物中所使用的无机填料可以选自二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氮化硅粉末和氮化铝粉末等中的一种或几种。上述二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氮化硅粉末、氮化铝粉末可以单独使用或混合使用。此外，所述的无机填料的表面可以使用硅烷偶联剂进行表面处理。

所述的二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氮化硅粉末和氮化铝粉末的中位径(D50)都为10～40微米。

所述的阻燃剂为溴代环氧树脂与三氧化二锑配合的阻燃剂，其中，溴代环氧树脂与三氧化二锑的重量比为10：1，所述的阻燃剂在组合物中的重量百分含量为1.5％。

所述的固化促进剂在组合物中的重量百分含量为0.05％。