[发明专利]一种离合器片组高度测量方法及及离合器片组高度测量机

摘要

本发明公开了一种离合器片组高度测量方法及离合器片组高度测量机，升降滑台装置带动测量装置下降到标定机构下平面测量位置，位移传感器得数据h1；测头变形机构动作，第一测头发生变形，测头气缸动作伸出，让第一测头接触到标定组件上平面，位移传感器得数据h2；升降滑台装置带着测量装置下降到调整片标定件上平面测量位置，位移传感器得数据h3；测头变形机构动作，第一测头发生变形，测头气缸动作伸出，第一测头接触到离合器B，E及输入轴卡环槽上平面，位移传感器得数据h4；计算出需要选片的厚度。本发明可以补偿因加工、装配造成的误差，提高测量精度，还可以消除使用过程中测量机构磨损对测量数据的影响。

主权项

一种离合器片组高度测量方法，其特征在于，该方法包括：步骤一、托盘进站前，人工将标定机构放入托盘上；托盘进站后，托举装置动作，将托盘举升并定位，使托盘高于输送面5mm；步骤二、升降滑台装置带动测量装置下降到标定机构下平面测量位置，位移传感器得数据h1，测头变形机构动作，第一测头状态发生变化，测头气缸动作伸出，让第一测头接触到标定组件上平面，位移传感器得数据h2；步骤三、使用调整片标定件，真实值为S1，托盘进站前，人工将调整片标定件放入托盘上；托举装置动作，将托盘举升并定位，使托盘高于输送面5mm；步骤四、升降滑台装置带着测量装置下降到调整片标定件上平面测量位置，位移传感器得数据h3；测头变形机构动作，使第一测头状态发生变化，测头气缸动作伸出，使第一测头接触到离合器B、E及输入轴卡环槽上平面，位移传感器得数据h4；步骤五、根据公式S＝S2+(h3‑h1)+(h4‑h2)+(S1‑S2)确定要选片的厚度。