[发明专利]植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件有效
| 申请号： | 201711410701.2 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108211118B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨汉高;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61N1/372 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件，提供具有生物兼容性的封装基板；制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层；将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合；激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩。所述植入式封装体制造方法可以制备出强度高和稳定性强的植入式封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 封装 及其 制造 方法 医疗 器件 | ||
【主权项】：
1.一种植入式封装体的制造方法，其特征在于，包括：提供具有生物兼容性的封装基板；制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层；将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合；激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩。
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