[发明专利]植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件

说明书

本发明提供一种植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件，提供具有生物兼容性的封装基板；制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层；将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合；激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩。所述植入式封装体制造方法可以制备出强度高和稳定性强的植入式封装体。

技术领域

本发明涉及植入式医疗器械技术领域，特别涉及一种植入式封装体及制造方法和植入式医疗器件。

背景技术

如今，由于人身体的部分器官会发生疾病，使得人的正常生活水平受到严重的影响。可植入式医疗器械的迅速发展，为恢复病人的部分器官功能提供了可能。可植入式医疗器械包括可植入式封装体及可植入式刺激电极。由于可植入式封装体为保护可植入式医疗器械的芯片、电子元器件和集成电路等具有关键性作用，使得制备一种性能优越的可植入式封装体尤为重要。然而，目前的可植入封装体依然存在问题：牢固性差和稳定性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件，所述植入式封装体的制造方法能够制备一种强度高和稳定性强的植入式封装体。

一种植入式封装体的制造方法，包括：

提供具有生物兼容性的封装基板；

制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面；

在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层；

将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合；

激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩。

其中，在所述步骤“制备具有生物兼容性的金属罩，所述金属罩包括熔解部，所述熔解部包括焊接面”包括：

制备一金属罩本体，所述金属罩本体包括连接面和凸设于所述连接面一侧的固定部；

制备一金属环，所述金属环包括相对设置的第一环面和第二环面，所述熔解部设于所述第二环面上；

将所述金属环焊接于所述金属罩本体上，以使第一环面与所述连接面连接。

其中，在所述步骤“制备一金属环，所述金属环包括相对设置的第一环面和第二环面，所述熔解部设于所述第二环面上”包括：

围绕所述金属环的内表面形成定位部，所述定位部与所述金属盖的所述固定部相互抵持。

其中，在所述步骤“在所述封装基板的表面周缘形成金属连接层”包括：

围绕所述金属连接层的表面形成多个间隔排列的第一凹槽，所述熔解部熔解并填充满多个所述第一凹槽。

其中，在所述步骤“将所述金属罩罩于所述封装基板的表面上，并使所述焊接面与所述金属连接层表面贴合”还包括：

沿着所述封装基板方向对所述金属罩施加恒定压力，以使所述金属连接层与所述焊接面贴合。

其中，在所述步骤“激光照射所述熔解部，以使所述熔解部熔解并连接所述封装基板与所述金属罩”还包括：

将所述金属罩与所述封装基板置于可旋转的焊接台上；

匀速旋转所述焊接台，以使激光束沿着所述金属罩的周缘熔解所述熔解部。

其中，所述封装基板及所述金属罩的气密性满足氦气泄漏率小于1×10^-9Pa·m³/s。