[发明专利]一种加成型有机硅封装胶用粘接促进剂的制备方法有效
| 申请号： | 201711409792.8 | 申请日： | 2017-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108129845B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 潘科学;梁广耀;梁广伟;吴明华;柏凤登;曾幸荣 | 申请（专利权）人： | 广东新翔星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08G77/38 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 龙孟华 |
| 地址： | 528145 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加成型有机硅封装胶用粘接促进剂的制备方法。该方法是将硅烷、羟基封端聚硅氧烷和封头剂在室温下搅拌均匀，加入催化剂和去离子水，在20～80℃下反应1～7h，然后加入环氧基硅烷、酯基硅烷和封头剂，在50～90℃下反应1～8h，最后脱除低沸物，制得粘接促进剂。本发明的制备方法简单，能防止一步法反应中环氧基团的开环等副反应发生，环保，易于实现大规模生产。本发明制备的粘接促进剂与加成型有机硅封装胶的相容性好，增粘效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 有机硅 封装 胶用粘接 促进剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种加成型有机硅封装胶用粘接促进剂的制备方法，其特征在于，它包括如下步骤：1)将硅烷、羟基封端聚硅氧烷和封头剂在室温下搅拌均匀，加入催化剂和去离子水，在20～80℃下反应1～7h；2)往步骤1)的反应产物中加入环氧基硅烷、酯基硅烷和封头剂，在50～90℃下反应1～8h；3)脱除步骤2)反应产物中的低沸物，制得粘接促进剂。
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