[发明专利]通过部件固定结构将部件嵌入部件承载件中有效
| 申请号： | 201711397634.5 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108231609B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫·施瓦茨;安德里亚斯·兹鲁克;马里奥·朔贝尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/683;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/538;H01L23/552;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王晖;李丙林 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 部件 固定 结构 嵌入 承载 | ||
【主权项】：
1.一种制造部件承载件的方法，其中，所述方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；将所述基部结构与所述承载件互连，使得所述部件部分地延伸到所述部件固定结构中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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