[发明专利]通过部件固定结构将部件嵌入部件承载件中

说明书

一种制造部件承载件的方法，其中该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面；将部件安装在承载件上；以及将基部结构与承载件互连，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。

技术领域

本发明涉及制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益小型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量上升的情况下，正在使用具有若干电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件，其具有多个触点或连接件，这些触点之间的间隔越来越小。移除由这种电子部件和部件承载件本身在运行期间所产生的热成为日益突显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固的且电气可靠的，以便即使在恶劣条件下也能运行。

此外，将部件有效地嵌入部件承载件中是个问题。这在嵌入具有翘曲的部件时特别困难。

发明内容

本发明的目的是将部件——甚至在具有翘曲时——有效地嵌入部件承载件中。

为了实现上述目的，提供了制造部件承载件的方法、半成品以及部件承载件。

根据本发明的示例性实施方案，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：通过部件固定结构至少部分地覆盖基部结构的主表面(特别是用于获得第一预成型体)；将部件安装在承载件上(特别是用于获得与第一预成型体分离的第二预成型体)；以及将基部结构与承载件互连(特别是通过将第一预成型体与第二预成型体互连，以获得一整体)，使得部件(特别是仅仅)部分地延伸到部件固定结构中。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，该半成品包括：基部结构，该基部结构至少部分地由部件固定结构覆盖(特别是用于获得第一预成型体)；以及承载件，该承载件上安装有部件(特别是用于获得与第一预成型体分离的第二预成型体)，其中，基部结构与承载件互连(即，处于第一预成型体和第二预成型体已经互连以已经形成一整体的状态)或待与承载件互连(即，处于第一预成型体和第二预成型体尚未互连的状态)，使得部件部分地延伸到部件固定结构中。

根据本发明的又一示例性实施方案，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：互连的堆叠体，该互连的堆叠体包括至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构；在堆叠体中的部件固定结构；以及部件，该部件嵌入堆叠体中并且至少部分地延伸到部件固定结构中，使得部件固定结构在部件下方的厚度小于部件固定结构在部件的侧向的厚度。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“半成品”可以特别地表示尚未完全完成的部件承载件的结构，但是与此相反，其是在制造部件承载件期间获得的部件承载件的预成型件。特别地，这种半成品还可以包括临时承载件，该临时承载件稍后将在制造过程期间从部件承载件的其余部分或其预成型件移除。然而，只要部件承载件的预成型件尚未处于其能够支撑自身的构造，这种临时承载件就临时提供机械支撑，使其各个元件在相互固定或互连之前不易于改变它们相对于彼此的相对位置。还可能的是，半成品还缺少完全制好的部件承载件的其他特征，诸如待附接至其的一个或多个层结构和/或用于将所嵌入的部件电连接和/或热连接至环境的竖向互连件。