[发明专利]一种碳化钨耐磨片的制备工艺有效
申请号: | 201711380086.5 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108188541B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 雒玉岐;杜鸿;赵玲 | 申请(专利权)人: | 上海亭博分离技术有限公司 |
主分类号: | B23K9/04 | 分类号: | B23K9/04;B23K9/167;B23K9/235 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 李中华 |
地址: | 201808 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化钨耐磨片的制备工艺,包括以下步骤:1)对基体进行预热,基体包括本体和凹槽;2)在基体上采用钨极惰性气体保护焊堆焊碳化钨,堆焊共包括依次进行的三层四道;3)堆焊完成后,将整体保温一段时间,得到碳化钨耐磨片;步骤1)中,所述基体为钢板,所述凹槽是在钢板上机加工割槽;步骤2)中,堆焊时的保护气体为纯度不低于99.8%的氩气。本发明的焊接工艺步骤简单,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化 耐磨 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种碳化钨材料焊接工艺,其特征在于,该工艺是采用钨极惰性气体保护焊;该工艺共包括依次进行的三层四道;具体地,焊接第一层时,焊接电流80‑90A,电压12‑14V,焊接速度7‑9cm/分钟,焊枪不摆动;焊接第二层时,焊接电流80‑90A,电压12‑14V,焊接速度7‑9cm/分钟,焊枪不摆动;焊接第三层时,分两道焊接,焊接电流90‑100A,电压13‑14V,焊接速度8‑10cm/分钟,焊枪摆幅不大于10mm。
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