[发明专利]芯片组件、摄像头及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711378264.0 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN107864327A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备,其中芯片组件包括基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上,封装部用于将芯片封装至基板,滤光片设在封装部远离芯片的一侧,滤光片与芯片之间具有间隙,滤光片为树脂滤光片,安装支架与封装部连接,安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构,在与封装部连接时,逃气结构连通间隙和外界。根据本发明的芯片组件,在对摄像头的芯片组件进行装配时,可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀,防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果,且树脂滤光片可过滤入射光线中的杂光或者反射光,进而获得较好的拍摄效果。
搜索关键词: 芯片 组件 摄像头 电子设备
【主权项】:
一种摄像头的芯片组件,其特征在于,包括:基板;芯片,所述芯片设在所述基板上;用于将所述芯片封装至所述基板的封装部;滤光片,所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧,所述滤光片与所述芯片之间具有间隙,所述滤光片为树脂滤光片;安装支架,所述安装支架与所述封装部连接,所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片,所述安装支架上设有逃气结构,在与所述封装部连接时,所述逃气结构连通所述间隙和外界。
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