[发明专利]芯片组件、摄像头及电子设备

权利要求书

1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：

基板；

芯片，所述芯片设在所述基板上；

用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；

滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；

安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。

2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构设在所述安装支架远离所述芯片的表面上。

3.根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构包括：

逃气孔，所述逃气孔贯穿所述安装支架远离所述芯片的表面；

逃气通道，所述逃气通道连通所述逃气孔和所述间隙，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线互成角度。

4.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道的中心轴线与所述逃气孔的中心轴线彼此垂直。

5.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，在光路传递方向上，所述逃气孔的横截面逐渐增大。

6.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气通道包括彼此相连的第一子通道和第二子通道，其中所述第二子通道邻近所述逃气孔设置，且所述第一子通道的横截面积小于所述第二子通道的横截面积。

7.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述逃气结构为多个，多个所述逃气结构沿所述安装支架的周向间隔设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述安装支架与所述封装部一体注塑成型。

9.一种摄像头，其特征在于，包括：

镜片组件；

芯片组件，所述芯片组件为根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

摄像头，所述摄像头为根据权利要求9所述的摄像头。