[发明专利]芯片组件、摄像头及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其是涉及一种芯片组件、摄像头及电子设备。

背景技术

相关技术中具有摄像功能的电子设备例如手机、平板电脑等，由于其摄像头的结构设计限制，在对摄像头进行装配的过程中，一般会对装配工艺中的粘胶进行加热固化，而在此过程中由于热胀冷缩导致摄像头内部与外界压力不均匀，易导致摄像头的部件例如滤光片、芯片等发生变形，甚至有可能导致滤光片碎裂，从而影响了摄像头的光学效果和质量。因此，需要改进。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种摄像头的芯片组件，所述芯片组件可以实现在对摄像头进行装配的过程中避免内外压力不均导致的变形问题。

本发明又提出了一种具有上述芯片组件的摄像头。

本发明又提出了一种具有上述摄像头的电子设备。

发明根据本发明第一方面实施例的摄像头的芯片组件，包括：基板；芯片，所述芯片设在所述基板上；用于将所述芯片封装至所述基板的封装部；滤光片，所述滤光片设在所述封装部远离所述芯片的一侧，所述滤光片与所述芯片之间具有间隙，所述滤光片为树脂滤光片；安装支架，所述安装支架与所述封装部连接，所述安装支架的部分结构通过刻蚀构造成所述滤光片，所述安装支架上设有逃气结构，在与所述封装部连接时，所述逃气结构连通所述间隙和外界。

根据本发明实施例的摄像头的芯片组件，通过在安装支架上设置逃气孔，由此在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。此外，通光片体为树脂件，可以将入射到摄像头的杂光或者反射光过滤，从而可获得噪点较低、清晰度较高的拍摄效果。

根据本发明第二方面实施例的摄像头，包括：镜片组件；芯片组件，所述芯片组件为根据本发明上述第一方面实施例的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜片组件相连。由此，可以提高摄像头的装配质量，保证摄像头的光学效果和成像质量。

根据本发明第三方面实施例的电子设备，包括：摄像头，所述摄像头为根据本发明上述第二方面实施例的摄像头。由此，可以提高电子设备的摄像质量。

发明本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的摄像头的示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图3是根据本发明一个实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备1000；

摄像头100；

芯片组件1；基板11；芯片12；封装部13；安装支架14；逃气结构15；逃气孔151；逃气通道152；第一子通道1521；第二子通道1522；滤光片16；间隙17；电控元件18；

镜片组件2；

壳体200。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1和图2描述根据本发明实施例的摄像头的芯片组件1。