[发明专利]电子设备的摄像头及具有其的电子设备在审
| 申请号： | 201711375861.8 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108111720A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备的摄像头及具有其的电子设备，摄像头包括镜片组件和芯片组件。芯片组件包括电路板、芯片、金线、滤片和封装部。芯片设于电路板，金线的一端与芯片连接，金线的另一端与电路板连接，封装部将芯片、滤片、金线封装于电路板，芯片与滤片间隔开且滤片位于芯片和镜片组件之间，镜片组件与封装部连接。滤片由封装部刻蚀而成，封装部上设有镀膜层。封装部具有通光通道，滤片位于通光通道内，芯片与通光通道相对，在光线传递的方向上，通光通道的横截面接逐渐增大。根据本申请的摄像头，可有效改善滤片在外力冲击下发生脱落的情况，减小摄像头的尺寸，提高摄像头的结构稳定性，还可以提高摄像头的成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 滤片 封装部 芯片 电子设备 金线 通光 电路板 镜片组件 芯片组件 封装 电路板连接 结构稳定性 光线传递 外力冲击 芯片连接 逐渐增大 镀膜层 减小 刻蚀 成像 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备(1000)的摄像头(100)，其特征在于，包括：镜片组件(2)；芯片组件(1)，所述芯片组件(1)包括电路板(13)、芯片(12)、金线(123)、滤片(11)和封装部(14)，所述芯片(12)设于所述电路板(13)，所述金线(123)的一端与所述芯片(12)连接，所述金线(123)的另一端与所述电路板(13)连接，所述封装部(14)将所述芯片(12)、所述滤片(11)、所述金线(123)封装于所述电路板(13)，所述芯片(12)与所述滤片(11)间隔开且所述滤片(11)位于所述芯片(12)和所述镜片组件(2)之间，所述镜片组件(2)与所述封装部(14)连接，所述滤片(11)由所述封装部(14)刻蚀而成，所述封装部(14)上设有镀膜层，所述封装部(14)具有通光通道(141)，所述滤片(11)位于所述通光通道(141)内，所述芯片(12)与所述通光通道(141)相对，在光线传递的方向上，所述通光通道(141)的横截面接逐渐增大。
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