[发明专利]评价LED器件工作寿命的方法和装置在审
| 申请号： | 201711368739.8 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108020768A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 胡进;蔡赛 | 申请（专利权）人： | 苏州亿拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N23/00 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种评价LED器件工作寿命的方法和装置，其中该方法包括：利用X射线拍摄LED器件中固晶层的焊料分布图像，固晶层的焊料包括Au/Sn焊料和银浆焊料；在焊料分布图像中识别位于Au/Sn焊料和银浆焊料中的空洞；根据Au/Sn焊料和银浆焊料中空洞的种类和数量评价LED器件的工作寿命。由于固晶层是LED器件中芯片与引线框架的主要导热路径，其热传导性能会直接影响LED器件的工作寿命，而固晶层中空洞的种类和数量又决定了固晶层的热传导性能，利用X射线拍摄LED器件中固晶层的焊料分布图像，并识别其中Au/Sn焊料和银浆焊料中的空洞，可以据此对LED工作寿命作出评价。 | ||
| 搜索关键词： | 评价 led 器件 工作 寿命 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种评价LED器件工作寿命的方法，其特征在于，该方法包括：利用X射线拍摄LED器件中固晶层的焊料分布图像，所述固晶层的焊料包括Au/Sn焊料和银浆焊料；在所述焊料分布图像中识别位于所述Au/Sn焊料和银浆焊料中的空洞；根据所述Au/Sn焊料和银浆焊料中空洞的种类和数量评价LED器件的工作寿命。
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