[发明专利]平面型垂直双扩散金属氧化物晶体管的制作方法在审
申请号: | 201711364914.6 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108010848A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种平面型垂直双扩散金属氧化物晶体管的制作方法包括以下步骤:提供具有N型衬底的N型外延,在N型外延上依序形成栅氧化层、多晶硅层及氮化硅层;使用光刻胶对氮化硅层及多晶硅层进行刻蚀从而去除部分氮化硅层及多晶硅层,剩余的另一部分多晶硅层作为栅极及互联用的多晶硅层,且剩余的多晶硅层顶部的氮化硅层被保留;去除光刻胶,在N型外延进行P型离子注入;对P型注入离子进行激活及推进形成P型体区;通过光刻工艺,定义出源区位置,并使用另一光刻胶对栅氧化层进行刻蚀去除部分栅氧化层,多晶硅层下方的栅氧化层被保留;在P型体区表面形成N型区域作为源区;去除另一光刻胶,并去除多晶硅层上方的部分氮化硅层。 | ||
搜索关键词: | 平面 垂直 扩散 金属 氧化物 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种平面型垂直双扩散金属氧化物晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供具有N型衬底的N型外延,在所述N型外延上依序形成栅氧化层、多晶硅层及氮化硅层;使用光刻胶对所述氮化硅层及多晶硅层进行刻蚀从而去除部分氮化硅层及多晶硅层,剩余的另一部分多晶硅层作为栅极及互联用的多晶硅层,且剩余的多晶硅层顶部的氮化硅层被保留;去除所述光刻胶,在所述N型外延进行P型离子注入;对所述P型注入离子进行激活及推进形成P型体区;通过光刻工艺,定义出源区位置,并使用另一光刻胶对所述栅氧化层进行刻蚀去除部分栅氧化层,所述多晶硅层下方的栅氧化层被保留;在所述P型体区表面形成N型区域作为源区;去除另一光刻胶,并去除所述多晶硅层上方的部分氮化硅层;在所述多晶硅层顶部及侧壁、所述多晶硅层下方的栅氧化层侧壁形成介质层;在所述P型体区、所述源区及所述介质层上形成正面金属;在所述N型衬底远离所述N型外延一侧形成背面金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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