[发明专利]一种激光打标系统及其工作方法在审
申请号: | 201711364797.3 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN107895707A | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 范永胜;陆叶兴;刘云欢;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种激光打标系统及其工作方法。涉及芯片的打标工艺,打标时不需要切断工艺连接条,打标效率高且人工工作强度低。包括一对机架,一对机架之间设有一对旋向相反的传送带,一对传送带分别由不同的步进电机带动,一对传送带之间放置芯片,芯片有传送带带动,一对所述机架之间顺次设有检测机构、分拣机构和打标机构,芯片通过传送带传送依次经过检测机构、分拣机构和激光打标机构,步进电机、检测机构、分拣机构和激光打标机构分别连接控制器。检测到不良品时,打标器在不良品上印记,不良品能够被分拣出来。气动剪刀将不良品芯片的引脚部分剪断。不需要人工进行打标,降低了工作强度,在打标过程中打标机构不停机,提高了打标的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
一种激光打标系统,包括一对机架,其特征在于,一对所述机架之间设有一对旋向相反的传送带,一对所述传送带分别由不同的步进电机带动,一对所述传送带之间放置芯片,所述芯片有传送带带动进行直线运动,一对所述机架之间顺次设有检测机构、分拣机构和打标机构,所述芯片通过传送带传送依次经过检测机构、分拣机构和激光打标机构,所述步进电机、检测机构、分拣机构和激光打标机构分别连接控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司,未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711364797.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片圆片全自动切割工艺
- 下一篇:装片用吸嘴的使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造