[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711353996.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109841605A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡文山;郑子企;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上设置一具有导电体的电子元件，再以包覆层包覆该电子元件，之后将电子装置设于该包覆层上，以利用该导电体电性连接该承载结构与该电子装置，而降低该电子封装件的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装件 承载结构 电子装置 包覆层 制法 导电体电性 导电体 包覆 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上，其中，该电子元件具有相对的第一侧与第二侧，并以该第一侧结合至该承载结构上；多个导电体，其形成于该电子元件中并连通该第一侧与第二侧且电性连接该承载结构；包覆层，其形成于该承载结构上以包覆该电子元件，且令该导电体外露出该包覆层；以及电子装置，其接置于该包覆层上且电性连接该导电体。
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