[发明专利]一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201711350725.3 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN108046208B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 孙拓夫;张雪磊 申请(专利权)人: 芜湖致通汽车电子有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 马荣
地址: 241009 安徽省芜湖市芜湖经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及传感器生产设备领域,具体来说是一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法,所述封装设备包括支撑底座,在支撑底座上设有坐标定位机构,所述坐标定位机构上设有用于夹持约束圈的夹取机构,在支撑底座上设有用于上料的上料装置;在支撑底座上设有用于盛放胶液的盛放装置以及在支撑底座上设有用于放置电路板的放置托盘。本发明通过传统设备的整合,使得约束圈的安装更为自动化,改变了传统手工黏连的麻烦,本发明能够代替人工特定作业,实现机械化生产,可实时监控力和位移,有效保证约束圈安装精度,同时具备胶水自动补偿功能,代替传统点胶方式,更有效的控制约束圈粘贴过程。
搜索关键词: 一种 用于 传感器 模块 约束 封装 设备 及其 使用方法
【主权项】:
1.一种用于传感器模块约束圈封装设备,所述封装设备包括支撑底座,在支撑底座上设有坐标定位机构,所述坐标定位机构上设有用于夹持约束圈的夹取机构,在支撑底座上设有用于上料的上料装置;其特征在于,在支撑底座上设有用于盛放胶液的盛放装置以及在支撑底座上设有用于放置电路板的放置托盘。
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