[发明专利]一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法

说明书

本发明涉及传感器生产设备领域，具体来说是一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法，所述封装设备包括支撑底座，在支撑底座上设有坐标定位机构，所述坐标定位机构上设有用于夹持约束圈的夹取机构，在支撑底座上设有用于上料的上料装置；在支撑底座上设有用于盛放胶液的盛放装置以及在支撑底座上设有用于放置电路板的放置托盘。本发明通过传统设备的整合，使得约束圈的安装更为自动化，改变了传统手工黏连的麻烦，本发明能够代替人工特定作业，实现机械化生产，可实时监控力和位移，有效保证约束圈安装精度，同时具备胶水自动补偿功能，代替传统点胶方式，更有效的控制约束圈粘贴过程。

技术领域

本发明涉及传感器生产设备领域，具体来说是一种用于传感器模块约束圈封装设备及其使用方法。

背景技术

MEMS裸片封装工艺实现中，在D/B和W/B后会采用约束圈对芯片进行保护，传统粘贴工艺采用手工或半自动实现，生产效率低，加工精度的一致性无法保证，且胶水量无法得到有效控制，进而会导致产品粘贴过程中出现质量问题，影响传感器使用寿命；所以一种能够自动粘连约束圈的设备是现在所需要的。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于黏连约束圈的自动封装设备。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于传感器模块约束圈封装设备，所述封装设备包括支撑底座，在支撑底座上设有坐标定位机构，所述坐标定位机构上设有用于夹持约束圈的夹取机构，在支撑底座上设有用于上料的上料装置；在支撑底座上设有用于盛放胶液的盛放装置以及在支撑底座上设有用于放置电路板的放置托盘。

所述盛放装置包括设置在支撑底座上由多个侧板拼装组成的盛放盒；所述盛放盒包括盒体底座，在盒体底座相对的两侧边上分别设有一个横向侧板，两个所述横向侧板平行设置，两个所述横向侧板端部分别通过纵向侧板相连接，所述纵向侧板与横向侧板围成一个截面呈矩形并具有底板的盒体。

所述盛放盒内壁上设有用于避免胶液残留在盛放盒内壁上的玻璃板。

所述盛放盒内设有用于刮胶的刮胶板；所述刮胶板垂直与盛放盒底面设置；所述刮胶板两端分别与盛放盒内壁相贴合。

所述盛放装置还包括用于添加胶液的补胶系统；所述补胶系统包括用于检测盛放盒内胶液余量的检测系统和用于补胶的放胶系统。

所述放胶系统包括盛放胶液的胶袋，所述胶带通过支撑部件连接在支撑底座上，所述支撑部件包括支撑架，在支撑架上方设有用于放置胶袋的支撑板，所述支撑板上设有用于挤压胶袋的辊轮；所述检测系统包括检测模块以及用于接收检测模块信号的控制模块，所述控制模块连接有执行模块。

所述放置托盘包括放置托盘本体，在放置托盘本体上设有用于放置电路板的放置槽；所述放置槽与电路板尺寸相同。

所述放置槽贯穿放置板设置，在放置槽下端内壁上设有限位条肋，所述放置槽内设有用于放置电路板的放置板。

所述放置托盘还包括与放置托盘本体相适配用于放置槽内电路板退料的退料组件。

所述退料组件包括退料盘，在退料盘上设有退料柱，每个所述退料柱与一个放置槽相对应。

一种用于传感器模块约束圈封装设备的使用方法，所述使用方法包括如下步骤：

(1)启动约束圈封装设备；

(2)在上料装置内投放约束圈，在放置托盘放置槽内放置电路板；

(3)启动坐标定位机构，通过坐标定位机构的移动，带动连接在坐标定位机构上的夹取机构移动到上料装置上方，夹取机构启动夹取一个约束圈；