[发明专利]一种PCB压合方法在审
| 申请号： | 201711350364.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108037604A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 龚雪珍 | 申请（专利权）人： | 北海星沅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB压合方法，由于主要采用在PCB压合pin的两端设计与压合pin等宽等间距的空pin，使得ACF导电胶比压合pin长的部分能够贴在空pin上面，待FPC与PCB进行压合的时候，热压机台同时也作用于两侧，使得导电胶与两侧空pin可以紧密贴合，减少两侧ACF胶脱落，使得产品压合更好，减少压合不良情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB压合方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：根据FPC的压合位置确认PCB板的压合pin位置，得到PCB压合Pin步骤2：在压合Pin的两端分别设置空Pin；步骤3：将步骤2中的PCB板在机台上定位，在压合pin上贴上ACF导电胶，撕除离型纸，将待压合板与PCB对好对位Mark，进行假压后再进行本压，最后使金手指与ACF导电胶紧密接触。
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