[发明专利]一种PCB压合方法

说明书

本发明公开了PCB压合方法，由于主要采用在PCB压合pin的两端设计与压合pin等宽等间距的空pin，使得ACF导电胶比压合pin长的部分能够贴在空pin上面，待FPC与PCB进行压合的时候，热压机台同时也作用于两侧，使得导电胶与两侧空pin可以紧密贴合，减少两侧ACF胶脱落，使得产品压合更好，减少压合不良情况。

技术领域

本发明涉及PCB压合技术领域，具体地，涉及一种PCB压合方法。

背景技术

PCB压合结构设计是液晶显示模组行业不可缺少的关键环节。目前，PCB压合FPC是在PCB压合pin区域上贴了ACF导电胶后，直接将压好的FOG中的FPC两边的对位Mark对着PCB的Mark，以ACF导电胶为中介，在机台的热压下，使得PCB的金手指与FPC的金手指接触从而贴合在一起，通过ACF导电胶中导电粒子的作用，使得PCB与FPC相互导通。在常规设计中，只在PCB的压合部位设计金手指，金手指两侧是板材，一般ACF导电胶都会裁的跟压合pin区域同等或多一些，但是多出来的部是直接贴在板材上面了，虽然可以跟压合pin一起做压合处理，但是贴在板材上面ACF对板材的黏力很弱，两侧与板材接触部分容易脱离，导致PCB压合FPC的两侧容易压合不良，最终导致产品不良率高。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种PCB压合方法，以提高PCB与FPC的压合良率，同时提高生产效率、节约成本。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种PCB压合方法，主要包括：

步骤1：根据FPC的压合位置确认PCB板的压合pin位置，得到PCB压合Pin

步骤2：在压合Pin的两端分别设置空Pin；

步骤3：将步骤2中的PCB板在机台上定位，在压合pin上贴上ACF导电胶，撕除离型纸，将FPC与PCB对好对位Mark，进行假压后再进行本压，最后使金手指与ACF导电胶紧密接触。

进一步地，步骤2中空Pin与压合pin等宽等间距。

进一步地，空Pin设置在距离压合Pin 3.0mm以内。

一种PCB金手指的结构PCB压合pin的两端设置与压合pin等宽等间距的空pin。

进一步地，空Pin设置在距离压合Pin 3.0mm以内。

本发明各实施例的一种PCB压合方法，由于主要采用在PCB压合pin的两端设计与压合pin等宽等间距的空pin，使得ACF导电胶比压合pin长的部分能够贴在空pin上面，待FPC与PCB进行压合的时候，热压机台同时也作用于两侧，使得导电胶与两侧空pin可以紧密贴合，减少两侧ACF胶脱落，使得产品压合更好，减少压合不良情况。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为传统的Pin结构示意图；

图2为本发明压合Pin结构示意图；

图3为本发明FPC与PCB压合结构示意图。

结合附图，本发明实施例中附图标记如下：

1-PCB；2-空Pin；3-压合Pin；4-FPC；5-ACF导电胶；6-PCB开通窗；7-FPC与PCB重合处。

具体实施方式