[发明专利]一种PCB压合方法

权利要求书

1.一种PCB压合方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：根据FPC的压合位置确认PCB板的压合pin位置，得到PCB压合Pin

步骤2：在压合Pin的两端分别设置空Pin；

步骤3：将步骤2中的PCB板在机台上定位，在压合pin上贴上ACF导电胶，撕除离型纸，将待压合板与PCB对好对位Mark，进行假压后再进行本压，最后使金手指与ACF导电胶紧密接触。

2.根据权利要求1所述的PCB压合方法，其特征在于，步骤3中所述待压合板为FPC。

3.根据权利要求1所述的PCB压合方法，其特征在于，步骤2中空Pin与压合pin等宽等间距。

4.根据权利要求2所述的PCB压合方法，其特征在于，空Pin设置在距离压合Pin 3.0mm以内。

5.一种PCB金手指的结构，其特征在于，PCB压合pin的两端设置与压合pin等宽等间距的空pin。

6.根据权利要求4所述的PCB金手指的结构，其特征在于，空Pin设置在距离压合Pin3.0mm以内。