[发明专利]一种复合高性能电路板在审
| 申请号： | 201711346153.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108093560A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 季忠勋 | 申请（专利权）人： | 徐州帝意电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种复合高性能电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜，导电层(2)为Cu箔，表面防护层(3)为环氧玻璃布层。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到73.7MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 表面防护层 导电层 基底层 聚酯薄膜 环氧玻璃布层 导电性 复合 电路板结构 高性能电路 高空坠落 破损现象 强度测试 轻便 抗弯 耐摔 简易 | ||
【主权项】：
1.一种复合高性能电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜，导电层(2)为Cu箔，表面防护层(3)为环氧玻璃布层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州帝意电子有限公司，未经徐州帝意电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711346153.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种降低辐射效应的主板设计方法
- 下一篇：一种热电分离印制电路板的制作方法
