[发明专利]一种复合高性能电路板在审
| 申请号： | 201711346153.1 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108093560A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 季忠勋 | 申请（专利权）人： | 徐州帝意电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 表面防护层 导电层 基底层 聚酯薄膜 环氧玻璃布层 导电性 复合 电路板结构 高性能电路 高空坠落 破损现象 强度测试 轻便 抗弯 耐摔 简易 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合高性能电路板，其特征在于，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜，导电层(2)为Cu箔，表面防护层(3)为环氧玻璃布层。
2.根据权利要求1所述的一种复合高性能电路板，其特征在于，所述基底层(1)的厚度为3-5μm。
3.根据权利要求1所述的一种复合高性能电路板，其特征在于，所述Cu箔为0.5-1.0μm。
4.根据权利要求1所述的一种复合高性能电路板，其特征在于，所述环氧玻璃布层为1-2μm。
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