[发明专利]一种复合高性能电路板

说明书

本发明公开了一种复合高性能电路板，包括基底层(1)、导电层(2)和表面防护层(3)，所述基底层(1)为聚酯薄膜，导电层(2)为Cu箔，表面防护层(3)为环氧玻璃布层。本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到73.7MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。

技术领域

本发明涉及一种复合高性能电路板，属于电子电路专用材料。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。然而目前使用的电路板强度较低，容易摔碎，大大降低了使用寿命，应用领域受到了很大的限制。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种强度高、耐摔，使用寿命长的高强度电路板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种复合高性能电路板，包括基底层、导电层和表面防护层，所述基底层为聚酯薄膜，导电层为Cu箔，表面防护层为环氧玻璃布层。

优选的，所述基底层的厚度为3-5μm。

优选的，所述Cu箔为0.5-1.0μm。

优选的，所述环氧玻璃布层为1-2μm。

本发明的电路板结构简易、质量轻便，导电性良好，经强度测试，抗弯强度可以达到73.7MPa；经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图中，1.基底层，2.导电层，3.表面防护层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为3μm；导电层2为Cu箔，厚度为0.5μm；表面防护层3为环氧玻璃布层，厚度为1μm，在80-100摄氏度下于150MPa压力热压制成多层材料。

经强度测试，板材抗弯强度可以达到73.7MPa，经3m高空坠落无破损现象，比一般电路板强度更高、更耐摔。

实施例2

复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为5μm；导电层2为Cu箔，厚度为1μm；表面防护层3为环氧玻璃布层，厚度为2μm，制备方法和实施例1一致。

实施例3

复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为3μm；导电层2为Cu箔，厚度为1μm；表面防护层3为环氧玻璃布层，厚度为1μm，制备方法和实施例1一致。

实施例4

复合高性能电路板包括基底层1、导电层2和表面防护层3，所述基底层1为聚酯薄膜，厚度为4μm；导电层2为Cu箔，厚度为0.5μm；表面防护层3为环氧玻璃布层，厚度为1.5μm，制备方法和实施例1一致。