[发明专利]片盒旋转机构和装载腔室有效
申请号: | 201711338844.7 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN109962029B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李冬冬;赵梦欣;赵磊;李萌 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种片盒旋转机构和装载腔室。片盒旋转机构包括支撑底座、旋转支撑座和移动组件;支撑底座能在驱动力的作用下沿竖直方向作直线运动,旋转支撑座位于支撑底座上,且旋转支撑座的一端与支撑底座的一端可旋转地连接,旋转支撑座用于装载片盒;移动组件包括导轨、移动件和弹性件,移动件连接在旋转支撑座的侧面,导轨用于固定设置在装载腔室的侧壁上;支撑底座向下移动的过程中,导轨能与移动件接触,阻挡移动件向下移动,以使得旋转支撑座由竖直位置旋转至平倒位置;弹性件用于对旋转支撑座施加使其由平倒位置旋转至竖直位置的回复力。可以使得晶片在片盒中具有准确地取片位置,提高取片良率,节约取片时间。 | ||
搜索关键词: | 旋转 机构 装载 | ||
【主权项】:
1.一种片盒旋转机构,其特征在于,所述片盒旋转机构包括支撑底座、旋转支撑座和移动组件;所述支撑底座能在驱动力的作用下沿竖直方向作直线运动;所述旋转支撑座位于所述支撑底座上,且所述旋转支撑座的一端与所述支撑底座的一端可旋转地连接,所述旋转支撑座用于装载片盒;所述移动组件包括导轨、移动件和弹性件,所述移动件连接在所述旋转支撑座的侧面,所述导轨用于固定设置在装载腔室的侧壁上;所述支撑底座向下移动的过程中,所述导轨能与所述移动件接触,阻挡所述移动件向下移动,以使得所述旋转支撑座由竖直位置旋转至平倒位置;所述弹性件用于对所述旋转支撑座施加使其由平倒位置旋转至竖直位置的回复力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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