[发明专利]片盒旋转机构和装载腔室有效
申请号: | 201711338844.7 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN109962029B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李冬冬;赵梦欣;赵磊;李萌 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 机构 装载 | ||
1.一种片盒旋转机构,其特征在于,所述片盒旋转机构包括支撑底座、旋转支撑座和移动组件;
所述支撑底座能在驱动力的作用下沿竖直方向作直线运动;
所述旋转支撑座位于所述支撑底座上,且所述旋转支撑座的一端与所述支撑底座的一端可旋转地连接,所述旋转支撑座用于装载片盒;
所述移动组件包括导轨、移动件和弹性件,所述移动件连接在所述旋转支撑座的侧面,所述导轨用于固定设置在装载腔室的侧壁上;
所述支撑底座向下移动的过程中,所述导轨能与所述移动件接触,阻挡所述移动件向下移动,所述移动件沿所述导轨移动,带动所述旋转支撑座相对于所述支撑底座作旋转运动,以使得所述旋转支撑座由竖直位置旋转至平倒位置;所述弹性件用于对所述旋转支撑座施加使其由平倒位置旋转至竖直位置的回复力。
2.根据权利要求1所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述移动件包括滚动件,所述移动组件还包括连接轴,所述连接轴的两端分别连接所述滚动件和所述旋转支撑座。
3.根据权利要求1所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述移动件包括滑动件,所述移动组件还包括连接件,所述连接件的两端分别连接所述滑动件和所述旋转支撑座。
4.根据权利要求1所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述弹性件包括拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的两端分别与所述旋转支撑座和所述支撑底座连接。
5.根据权利要求1所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述片盒旋转机构还包括旋转连接组件,所述旋转连接组件包括旋转轴和与之配合的轴承,所述旋转轴与所述旋转支撑座固定连接,所述轴承与所述支撑底座固定连接,所述旋转轴水平设置。
6.根据权利要求5所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述弹性件包括扭转弹簧,所述扭转弹簧套设在所述旋转轴上。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述导轨包括水平导轨、斜面导轨和弧形导轨中的任意一者。
8.根据权利要求1所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述旋转支撑座处于平倒位置时,装载在所述旋转支撑座的片盒内的晶片呈竖直状态;所述旋转支撑座处于竖直位置时,装载在所述旋转支撑座的片盒内的晶片呈水平状态。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的片盒旋转机构,其特征在于,所述旋转支撑座包括侧板、底板和顶板,所述侧板的两端分别连接所述底板和所述顶板,所述侧板、所述顶板和所述底板共同围成用于容纳片盒的容纳空间。
10.一种装载腔室,所述装载腔室包括腔室本体、设置在腔室本体内的片盒旋转机构、放置在所述片盒旋转机构上的片盒以及升降组件,其特征在于,所述片盒旋转机构包括权利要求1至9中任意一项所述的片盒旋转机构;
所述升降组件与所述支撑底座连接,以驱动所述支撑底座沿竖直方向作直线运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造