[发明专利]化学发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法

摘要

本发明涉及一种化学发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法，属于塑料发泡复合材料技术领域。该法包括以下步骤a）、聚烯烃片材制备；b）、聚碳酸酯片材制备/准备；c）、叠配将聚烯烃片材和聚碳酸酯片材组坯得到待压坯板；d）、热压采用平板硫化机，对所述待压坯板进行热压。本发明根据高分子材料发泡加工原理，将已成型好的PC片材通过一种新型微孔发泡工艺制备出微孔发泡PC片材，本发明可有效降低PC材料用量与生产成本，减轻PC箱的重量，同时保留PC材料原有的耐寒耐热、耐磨、抗冲等特性，可广泛应用于箱包制造、汽车、电子、电器等工业，开创微孔发泡塑料制备的新途径，具有明显的经济和社会效益。

主权项

化学发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法，其特征在于：a）、聚烯烃片材制备：在聚烯烃发泡过程中，将聚烯烃原料、化学发泡剂以及其它助剂在螺杆挤出机中升温熔融后，使发泡剂在熔体中部分分解，制成待发泡的聚烯烃片材；b）、聚碳酸酯片材制备/准备；c）、叠配：将待发泡的聚烯烃片材和聚碳酸酯片材按照聚碳酸酯片材‑待发泡的聚烯烃片材的顺序进行组坯，得到待压坯板；d）、热压：采用平板硫化机，对所述待压坯板进行热压，控制热压温度100~200℃，热压压力2~10MPa，热压时间15~30min；所述聚碳酸酯片材通过以下方法制得：在聚碳酸酯原料中添加玻璃空心微珠，然后通过熔融挤出的工艺制得；所述玻璃空心微珠的添加量为所述聚碳酸酯原料质量的0.1‑30%；所述聚碳酸酯原料中还添加有偶联剂，所述偶联剂选自偶联剂KH‑550、偶联剂KH‑560、偶联剂KH‑570、偶联剂KH‑151、偶联剂KH‑171、偶联剂KH‑602、偶联剂KH‑792、偶联剂TTS中的一种或多种。