[发明专利]一种多处理器协同芯片性能评估系统及方法

摘要

本发明公开了一种多处理器协同芯片性能评估系统，所述系统包括有开短路检测模块、USB通信处理模块、PMU控制模块、信号扫描模块、电压控制模块、频率测量模块、测试指标评估模块、扩展测量模块。本发明可以在研发设计阶段控制多芯片进行性能指标参数测试评估，采用PC控制软件作为人机接口，利用并测方式将多种类别指标测试集成在一套系统内对芯片进行测试和评估，大幅提高测试效率。

主权项

1.一种多处理器协同芯片性能评估系统，其特征在于所述系统包括有开短路检测模块、USB通信处理模块、PMU控制模块、信号扫描模块、电压控制模块、频率测量模块、测试指标评估模块、扩展测量模块，其中，所述开短路检测模块，主要是完成对被测芯片管脚是否接触良好进行检测，系统检测到接触不良的芯片，提示用户重新放置，以确保测试数据的有效性；所述USB通信模块主要负责上下位机的数据和命令传输，发送系统命令数据和接收PC控制软件发送的命令数据；所述PMU控制模块，主要用于提供电源及激励信号和电压、电流测量调理信号，测量范围包含加流测压即驱动电流测量电压(FIMV)、加压测流即驱动电压测量电流(FVMI)；所述信号扫描模块，主要由DAC信号量输出单元和OPA运放单元等组成，输出电压设置PE芯片的输出通道逻辑接口电平和输入阈值电压，以及电压源的限流控制；所述电压控制模块，主要包含供电电压输出、烧录电压输出和电压校准基准等功能；所述频率测量模块，频率在0.05Hz～25MHz保证测量精度5ppm，在1KHz以上信号测量时间1ms，在1KHz以下信号测量时间为1～2个信号周期；所述测试指标评估模块，包含连接性检测、电压量测量单元、电流量测量单元、自适应电量调整单元、时钟频率测量单元和数字功能测量单元，连接性检测主要检测被测芯片与系统之间的电气连接特性；电压量测量单元主要提供激励信号电压、输入电压检测；电流量测量单元主要用于提供芯片输出电流测量；时钟频率测量单元使用系统的频率捕捉功能实现对被测芯片的时钟频率进行测量；自适应电压调整单元主要由信号扫描模块组成的高精度信号量供给；数字功能测量单元主要是对被测芯片的功能进行测量；所述扩展测量模块，主要包含高速IO单元、串行译码单元，通过系统内部的FPGA协处理器完成被测芯片IO的拓展测量和串行接口译码功能。