[发明专利]具有栅极高度缩放的半导体结构在审
申请号: | 201711293215.7 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108428633A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 谢瑞龙;张宏光;蔡东辰 | 申请(专利权)人: | 格芯公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 李峥;于静 |
地址: | 开曼群岛*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本发明涉及具有栅极高度缩放的半导体结构。本公开涉及半导体结构,并且更特别地,涉及具有栅极高度缩放的半导体栅极结构以及制造方法。该方法包括:用硬掩模材料形成至少一个虚设栅极结构;在至少一个虚设栅极结构的侧面上的源极和漏极区之上形成多种材料;去除硬掩模材料中的上部材料,使得硬掩模材料中的第一材料保留在虚设栅极结构上并且与多种材料中的阻挡材料一起保持均一的栅极高度;通过去除虚设栅极结构的剩余材料以形成沟槽并在沟槽中沉积替代栅极材料来形成替代栅极结构;以及形成到源极区和漏极区的接触。 | ||
搜索关键词: | 虚设栅极结构 半导体结构 硬掩模材料 缩放 漏极区 去除 半导体栅极 第一材料 上部材料 剩余材料 栅极材料 栅极结构 阻挡材料 源极区 替代 均一 源极 沉积 侧面 保留 制造 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:用硬掩模材料形成至少一个虚设栅极结构;在所述至少一个虚设栅极结构的侧面上的源极和漏极区之上形成多种材料;去除所述硬掩模材料中的上部材料,使得所述硬掩模材料中的第一材料保留在所述虚设栅极结构上并且与所述多种材料中的阻挡材料一起保持均一的栅极高度;通过去除所述虚设栅极结构的剩余材料以形成沟槽并在所述沟槽中沉积替代栅极材料来形成替代栅极结构;以及形成到所述源极和漏极区的接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造