[发明专利]集成电路元器件组装式阵列直连器在审
| 申请号： | 201711292515.3 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108037435A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李政;胡锐;马力;夏自金;刘永鹏;黄丽芳;袁兴林;李平;包磊;张小六;申林;代松;井文涛;高鹏;蒋冰桃 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01R12/58 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种集成电路元器件组装式阵列直连器，由上连段、下连段和固定板3部件构成，上连段又由插脚管和外螺纹连接端组成整体，按照管脚插入方向制成I型和L型，分别对应表贴型封装和直插型封装；下连段又由内螺纹连接端和测试插针组成整体；固定板上布有成阵列的通孔；上连段和下连段分别从固定板通孔旋入，螺纹相互连接即组装成为一个验证单元。本发明优点有：①采用旋转伸缩组装式结构，具有灵活性和通用性，满足半导体集成电路绝大多数类型封装产品的板级互联匹配；②采用插装式互联，无需焊接即可实现电连接；③互联器上多排通孔便于测试板电路外围元器件的搭建，准确反映测试器件的性能指标。适用于各型半导体集成电路器件的验证。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 元器件 组装 阵列 直连器 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路元器件组装式阵列直连器，其特征在于该阵列直连器由上连段、下连段和固定板三个部件构成，上连段又由插脚管和外螺纹连接端组成，插脚管和外螺纹连接端由上而下形成一个整体，插脚管按照管脚插入方向的竖直或垂直制成I型和L型，分别对应表贴型封装和直插型封装；下连段又由内螺纹连接端和测试插针组成，内螺纹连接端和测试插针通过一根弯管由上而下形成一个整体；固定板上布有成阵列的通孔，上连段和下连段分别从固定板的上端和下端的一个通孔旋入，外螺纹连接端旋入内螺纹连接端，即固定、组装成为一个验证单元。
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