[发明专利]集成电路元器件组装式阵列直连器

说明书

一种集成电路元器件组装式阵列直连器，由上连段、下连段和固定板3部件构成，上连段又由插脚管和外螺纹连接端组成整体，按照管脚插入方向制成I型和L型，分别对应表贴型封装和直插型封装；下连段又由内螺纹连接端和测试插针组成整体；固定板上布有成阵列的通孔；上连段和下连段分别从固定板通孔旋入，螺纹相互连接即组装成为一个验证单元。本发明优点有：①采用旋转伸缩组装式结构，具有灵活性和通用性，满足半导体集成电路绝大多数类型封装产品的板级互联匹配；②采用插装式互联，无需焊接即可实现电连接；③互联器上多排通孔便于测试板电路外围元器件的搭建，准确反映测试器件的性能指标。适用于各型半导体集成电路器件的验证。

技术领域

本发明涉及特定功能的数据处理设备，特别涉及集成电路元器件的验证用具。

背景技术

集成电路产品的板级验证主要依靠两种方式将样管和测试板进行互联，一种是在通过焊接的方式将产品的管脚和板上的焊盘互联，另一种是制作专用的夹具，将夹具与试验板焊接互联。第一种方法由于使用烙铁加热的方式，需要专门的工具和焊接材料，并且装配拆卸会对产品和测试板造成损伤，不具备多次重复使用的需求，同时产品的封装必须与测试版的焊盘布局匹配，只有“惟一性”。第二种方案使用专用夹具不仅增加设计成本和设计周期，同时产品通过夹具转接，夹具上的引线电阻、寄生参数及热性能均会影响产品的试验结果。另外，夹具虽然不会对产品造成损伤，但是对产品的封装需要完全配套一致，不具备通用性。

中国专利数据库中涉及集成电路验证的专利很多，如200410032726X号《一种专用集成电路功能验证装置》、2009101263094号《3D集成电路的设计和验证》、2010105711711号《集成电路后端验证工具的一种集成方法》、2011104613063号《一种集成电路版图验证中短路路径的识别方法》、2012101019561号《一种数字集成电路设计的验证方法》、2016102394488号《一种集成电路的验证方法及装置》等。显然，这些技术方案难以用于集成电路元器件的验证。

发明内容

本发明旨在提供一种集成电路元器件组装式阵列直连器，以解决验证不同封装形式产品的通用性、便携性及可靠性互联需求，简化验证过程，减少互联的寄生参数，以求真实反映产品的性能和参数指标。

发明人在对传统的板级验证方法进行研究后，提供的集成电路元器件组装式阵列直连器由上连段、下连段和及固定板三个部件构成，上连段又由插脚管和外螺纹连接端组成，插脚管和外螺纹连接端由上而下形成一个整体，插脚管按照管脚插入方向的竖直或垂直制成I型和L型，分别对应表贴型封装和直插型封装；下连段又由内螺纹连接端和测试插针组成，内螺纹连接端和测试插针通过一根弯管由上而下形成一个整体；固定板上布有成阵列的通孔，上连段和下连段分别从固定板的上端和下端的一个通孔旋入，外螺纹连接端旋入内螺纹连接端，即固定、组装成为一个验证单元。

上述上连段插脚管为直径1.2mm的通孔，测试样管的管脚可以直接插入其中；主体材料为铜，保证它具有良好的电连接性，外部涂有绝缘层，防止产生短路现象。

上述下连段的测试插针上端有3个直径0.8mm的通孔，用于电阻、电容元件的装配；测试插针可采用直插或焊接的方式和测试板进行连接。

上述固定板上成阵列的布的通孔直径为0.9mm，略大于上连段外螺纹连接端的直径，上连段和下连段可从固定板的上端和下端旋入固定；固定板制作材料为环氧树脂。

发明人指出：下连段的内螺纹连接端和测试插针通过一根弯管由上而下形成一个整体，原因是防止直管连接在进行测试时产生寄生参数。

本发明的直连器使用方法是：将上连段和下连段分别从固定板的一个通孔旋入，接着将外螺纹连接端旋入内螺纹连接端，即组装成为一个验证单元；之后将拟检测验证的元器件的管脚直接插入插脚管中，再将测试插针插入测试板的插管内，即可对元器件进行检测验证。

本发明优点在于：