[发明专利]集成电路元器件组装式阵列直连器

权利要求书

1.一种集成电路元器件组装式阵列直连器，其特征在于该阵列直连器由上连段、下连段和固定板三个部件构成，上连段又由插脚管和外螺纹连接端组成，插脚管和外螺纹连接端由上而下形成一个整体，插脚管按照管脚插入方向的竖直或垂直制成I型和L型，分别对应表贴型封装和直插型封装；下连段又由内螺纹连接端和测试插针组成，内螺纹连接端和测试插针通过一根弯管由上而下形成一个整体；固定板上布有成阵列的通孔，上连段和下连段分别从固定板的上端和下端的一个通孔旋入，外螺纹连接端旋入内螺纹连接端，即固定、组装成为一个验证单元。

2.如权利要求1所述的阵列直连器，其特征在于所述上连段插脚管为直径1.2mm的通孔，测试样管的管脚可以直接插入其中；主体材料为铜，保证它具有良好的电连接性，外部涂有绝缘层，防止产生短路现象。

3.如权利要求1所述的阵列直连器，其特征在于所述下连段的测试插针上端有3个直径0.8mm的通孔，用于电阻、电容元件的装配；测试插针可采用直插或焊接的方式和测试板进行连接。

4.如权利要求1所述的阵列直连器，其特征在于所述固定板上成阵列排布的通孔直径为0.9mm，略大于上连段外螺纹连接端的直径，上连段和下连段可从固定板的上端和下端旋入固定；固定板制作材料为环氧树脂。