[发明专利]激光装置及投影设备在审

专利信息
申请号: 201711290950.2 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN109901350A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 亓森林;钟烨蔚;崔彦洲;李屹 申请(专利权)人: 深圳光峰科技股份有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16;G03B21/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供了一种激光装置及投影设备。该装置包括:主体,在主体内部形成腔体;激光二极管LD组件,处于腔体中,LD组件的上表面包含多个发光部,下表面包括引脚;半导体致冷器TEC组件,上表面与LD组件的下表面贴合,用于为LD组件散热;水冷板组件,上表面与TEC组件的下表面贴合,其中,围绕LD组件、TEC组件以及水冷板组件填充有封灌层。根据本公开实施例,通过在各组件表面填充封灌层,避免了激光装置内的元器件因为凝露而损坏。
搜索关键词: 激光装置 上表面 下表面 水冷板组件 投影设备 封灌 腔体 贴合 半导体致冷器 激光二极管LD 表面填充 主体内部 发光部 散热 凝露 引脚 元器件 填充
【主权项】:
1.一种激光装置,其特征在于,包括:主体,在所述主体内部形成腔体;激光二极管LD组件,处于所述腔体中,所述LD组件的上表面包含多个发光部,下表面包括引脚;半导体致冷器TEC组件,上表面与所述LD组件的下表面贴合,用于为所述LD组件散热;水冷板组件,上表面与所述TEC组件的下表面贴合,其中,围绕所述LD组件、所述TEC组件以及所述水冷板组件填充有封灌层。
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