[发明专利]激光装置及投影设备

说明书

本公开提供了一种激光装置及投影设备。该装置包括：主体，在主体内部形成腔体；激光二极管LD组件，处于腔体中，LD组件的上表面包含多个发光部，下表面包括引脚；半导体致冷器TEC组件，上表面与LD组件的下表面贴合，用于为LD组件散热；水冷板组件，上表面与TEC组件的下表面贴合，其中，围绕LD组件、TEC组件以及水冷板组件填充有封灌层。根据本公开实施例，通过在各组件表面填充封灌层，避免了激光装置内的元器件因为凝露而损坏。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种激光装置及投影设备。

背景技术

TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)制冷原理源于珀耳帖效应：当电流通过不同导体组成的回路时，除了产生焦耳热之外，在不同的导体接头处，随着电流方向的不同会分别产生吸热和放热的现象。吸热的一端称之为冷端(冷面)，放热的一端称之为热端(热面)。

在当前激光产品上，由于工作温度的要求，需要满足激光装置的基板的温度小于25℃，为了达到此温度要求，激光装置通常采用TEC散热。为了将激光装置的基板的温度控制在一定温度阈值以下(例如对于红光激光，可以将温度控制控制为小于25℃)，通常需要将TEC冷端的温度控制为低于该温度阈值(例如该温度阈值为25℃时，可以将TEC冷端的温度控制在20℃左右)。在一定湿度情况下，TEC冷端的温度可能接近露点，TEC的冷端表面由于达到露点温度，从而导致水汽凝结在TEC冷端周围。TEC冷端与激光装置基板贴合，激光装置供电管脚也容易结露进而导致短路烧坏激光装置。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种激光装置及投影设备，能够避免激光装置内的电子元件因为凝露而损坏。

根据本公开的一方面，提供了一种激光装置，包括：

主体，在所述主体内部形成腔体；

激光二极管LD组件，处于所述腔体中，所述LD组件的下表面包括多个引脚，上表面包含多个发光部；

半导体致冷器TEC组件，上表面与所述LD组件的下表面贴合，用于为所述LD组件散热；

水冷板组件，与所述TEC组件的下表面贴合，

其中，围绕所述LD组件、所述TEC组件以及所述水冷板组件填充有封灌层。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，在所述LD组件与所述水冷板组件之间，围绕所述TEC组件填充有阻热层。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述阻热层由高热阻材料制成。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述封灌层处于所述腔体内部。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述TEC组件的上表面为冷面。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述LD组件为红光激光组件。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述TEC组件的上表面与所述LD组件的下表面之间通过导热膏贴合。

对于上述装置，在一种可能的实现方式中，所述水冷板组件的上表面与所述TEC组件的下表面之间通过导热膏贴合。

根据本公开的另一方面，提供了一种投影设备，包括光源，所述光源包括如上所述的激光装置。

根据本公开实施例的激光装置及投影设备，通过在各组件表面填充封灌层，从而避免了激光装置内的元器件因为凝露而损坏。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明