[发明专利]一种散热型电子发光器在审
申请号: | 201711287284.7 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN109904294A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 郭照南 | 申请(专利权)人: | 湖南工程学院 |
主分类号: | H01L33/40 | 分类号: | H01L33/40;H01L33/64 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 郑志德 |
地址: | 411104 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种散热型电子发光器,包括框体和电极层,所述框体的底部设有散热板,所述散热板的底部嵌入安装有导热层,且散热板的内部设有填充槽,所述填充槽的外部包覆有一层保护层,所述散热板的上表面设有电路板,所述电极层通过锡膏安装在电路板上表面的中心位置,所述电极层的上表面焊接有芯片主体。本发明在电极层中夹装纳米结构,有助于电子空穴的注入平衡,从而提高发光效率,在芯片与散热板之间通过金属材质的导热棒连接,高温通过导热棒运动至低温处,从而实现密闭空间中热量的外散,延长芯片的使用寿命,散热板内部填充相变材质,能够在散热板温度保持不变的基础上持续向外扩散热量,保证发光器运行的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 散热板 电极层 电子发光 导热棒 散热型 上表面 填充槽 框体 芯片 电路板上表面 电路板 电子空穴 发光效率 金属材质 密闭空间 纳米结构 内部填充 嵌入安装 使用寿命 温度保持 芯片主体 注入平衡 保护层 导热层 低温处 发光器 包覆 夹装 锡膏 焊接 扩散 外部 保证 | ||
【主权项】:
1.一种散热型电子发光器,包括框体(1)和电极层(5),其特征在于:所述框体(1)的底部设有散热板(8),所述散热板(8)的底部嵌入安装有导热层(9),且散热板(8)的内部设有填充槽(81),所述填充槽(81)的外部包覆有一层保护层(82),所述散热板(8)的上表面设有电路板(7),所述电极层(5)通过锡膏(6)安装在电路板(7)上表面的中心位置,所述电极层(5)的上表面焊接有芯片主体(3),所述芯片主体(3)的下方设有两根导热棒(4),所述导热棒(4)的底端与散热板(8)连接,所述电路板(7)的上表面还设有绝缘层(10),所述绝缘层(10)设置在锡膏(6)的外环位置,所述框体(1)的内部浇灌有树脂灌封层(2)。
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