[发明专利]一种散热型电子发光器

说明书

本发明公开了一种散热型电子发光器，包括框体和电极层，所述框体的底部设有散热板，所述散热板的底部嵌入安装有导热层，且散热板的内部设有填充槽，所述填充槽的外部包覆有一层保护层，所述散热板的上表面设有电路板，所述电极层通过锡膏安装在电路板上表面的中心位置，所述电极层的上表面焊接有芯片主体。本发明在电极层中夹装纳米结构，有助于电子空穴的注入平衡，从而提高发光效率，在芯片与散热板之间通过金属材质的导热棒连接，高温通过导热棒运动至低温处，从而实现密闭空间中热量的外散，延长芯片的使用寿命，散热板内部填充相变材质，能够在散热板温度保持不变的基础上持续向外扩散热量，保证发光器运行的稳定性。

技术领域

本发明涉及一种散热型电子发光器。

背景技术

目前，随着科技的发展，LED芯片应用越来越广泛，其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰，愈来愈受到人们的青睐。

在现有技术中，发光器一般将LED芯片利用灌装材质封装在密闭空间中，LED散发的热量集聚在内部无法排出，影响LED芯片的使用寿命和发光时的稳定性。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种稳定性好、寿命长的散热型电子发光器。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：一种散热型电子发光器，包括框体和电极层，所述框体的底部设有散热板，所述散热板的底部嵌入安装有导热层，且散热板的内部设有填充槽，所述填充槽的外部包覆有一层保护层，所述散热板的上表面设有电路板，所述电极层通过锡膏安装在电路板上表面的中心位置，所述电极层的上表面焊接有芯片主体，所述芯片主体的下方设有两根导热棒，所述导热棒的底端与散热板连接，所述电路板的上表面还设有绝缘层，所述绝缘层设置在锡膏的外环位置，所述框体的内部浇灌有树脂灌封层。

优选的，所述芯片主体为蓝光芯片、红光芯片、红外光芯片或绿光芯片中的一种。

优选的，所述导热棒采用银、铜、铝或铬中的一种金属材质组成。

优选的，所述电极层自上而下由上导电层、纳米结构层和下导电层组成。

优选的，所述填充槽的内部填充有相变物质。

优选的，所述相变物质由石蜡、脂肪酸或无机盐中的一种或多种组成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明

（1）在电极层中夹装纳米结构，有助于电子空穴的注入平衡，从而提高发光效率。

（2）在芯片与散热板之间通过金属材质的导热棒连接，高温通过导热棒运动至低温处，从而实现密闭空间中热量的外散，延长芯片的使用寿命，散热板内部填充相变材质，能够在散热板温度保持不变的基础上持续向外扩散热量，保证发光器运行的稳定性。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明电极层的结构示意图；

图3为本发明散热板的俯视图。

图中：1-框体、2-树脂灌封层、3-芯片主体、4-导热棒、5-电极层、51-上导电层、52-纳米结构层、53-下导电层、6-锡膏、7-电路板、8-散热板、81-填充槽、82-保护层、9-导热层、10-绝缘层。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。