[发明专利]一种二硫化钼插层材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201711286874.8 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN108054359B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 杨金虎;冯楠;黄继梅;祖连海;刘光磊 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/58
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 陈亮
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种二硫化钼插层材料的制备方法,(1)将钼酸钠、硫代乙酰胺混合并加入溶剂溶解;(2)对步骤(1)的混合溶液加热进行溶剂热反应;(3)将步骤(2)得到的产物冷却后离心洗涤;(4)取线性高分子对步骤(3)中获得的产品进行超声混匀插层后,然后转移至冻干机冷冻干燥;(5)将步骤(4)中的样品置于管式炉中煅烧,制备得到二硫化钼插层材料。本发明制备的二硫化钼/碳异质结材料,碳链在层间和片间的支撑,不仅提供了层间活性位点,而且为片间离子传输提供了快捷通道,同时还大大提高了二硫化钼的导电性,使得每个片层都能有效储能,用于超级电容器中具有比容量高、循环性能好、结构稳定等特点,是一种优良的储能材料。
搜索关键词: 一种 二硫化钼 材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种二硫化钼插层材料的制备方法,其特征在于,该方法采用以下步骤:(1)将钼酸钠、硫代乙酰胺混合并加入溶剂溶解;(2)对步骤(1)的混合溶液加热进行溶剂热反应;(3)将步骤(2)得到的产物冷却后离心洗涤;(4)取线性高分子对步骤(3)中获得的产品进行超声混匀插层后,然后转移至冻干机冷冻干燥;(5)将步骤(4)中的样品置于管式炉中煅烧,制备得到二硫化钼插层材料。
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