[发明专利]显示面板的制造方法有效
申请号: | 201711282842.0 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108364977B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 新木盛右 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;H01L51/52;G09F9/30 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供显示面板的制造方法,其具有:准备工序,准备具有显示区域和焊盘区域(MT)的显示母基板;第一粘贴工序,在上述显示区域粘贴第一树脂基板;第一树脂涂敷工序,对第一非粘贴区域(Ab1),涂敷第一固化型树脂(RE1);固化工序,使上述第一固化型树脂固化;搬运工序,在上述固化工序之后,搬运上述显示母基板;剥离工序,在上述搬运工序之后,将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离;以及切断工序,在上述搬运工序之后,将上述显示母基板切断成多个显示面板。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,具有:准备工序,准备具有显示区域和焊盘区域的显示母基板;第一粘贴工序,在上述显示区域粘贴第一树脂基板;第一树脂涂敷工序,对包含上述焊盘区域且未粘贴上述第一树脂基板的第一非粘贴区域,涂敷第一固化型树脂;固化工序,使上述第一固化型树脂固化;搬运工序,在上述固化工序之后,搬运上述显示母基板;剥离工序,在上述搬运工序之后,将上述第一固化型树脂从上述第一非粘贴区域剥离;以及切断工序,在上述搬运工序之后,将上述显示母基板切断成多个显示面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的