[发明专利]一种PCB加工方法在审
| 申请号： | 201711275320.8 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108012461A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄文朝 | 申请（专利权）人： | 徐州九龙电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 高志军 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一经过前处理的覆铜板；步骤2：对所述覆铜板进行外层图形制作；步骤3：整板沉铜；步骤4：整板贴覆第一覆盖膜，并在所需位置开窗后进行第一次微蚀；步骤5：在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖开窗区域0.1‑0.2mm；步骤6：钻孔：覆铜板的预塞孔位置钻孔；步骤7：撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。本发明无需单独制作引线，采用薄铜法制作薄铜层的设计，避免了制作引线时存在引线残留、影响线路板性能和蚀刻引线时药水咬蚀正常线路的问题，同时本方法简化了制作工艺，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB加工方法，其特征在于， 所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一经过前处理的覆铜板；步骤2：对所述覆铜板进行外层图形制作；步骤3：整板沉铜；步骤4：整板贴覆第一覆盖膜，并在所需位置开窗后进行第一次微蚀；步骤5：在所述第一覆盖膜表面贴覆第二覆盖膜，所述第二覆盖膜单边覆盖开窗区域0.1-0.2mm；步骤6：钻孔 ：覆铜板的预塞孔位置钻孔；电镀 ：将塞孔位的孔铜镀至满足要求步骤7：撕除所述第一覆盖膜和第二覆盖膜后进行第二次微蚀。
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