[发明专利]一种高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片有效
申请号: | 201711275111.3 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN107994095B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 曹高奇;邵秀梅;李雪;杨波;邓双燕;程吉凤;于一臻;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 李秀兰 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
本发明公开了一种高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片,在其磷化铟(InP)衬底之上结构依次为:InP接触层、铟镓砷(InGaAs)吸收层、氧化硅(SiO |
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搜索关键词: | 一种 增益 紫外 红外 ingaas 探测器 芯片 | ||
【主权项】:
一种高增益紫外至近红外InGaAs探测器芯片,包括InP(1)衬底、InP接触层(2)、InGaAs吸收层(3)、SiO2介质层(4)和石墨烯层(6),其特征在于:所述探测器芯片的结构为:在InP衬底(1)上依次是InP接触层(2)、InGaAs吸收层(3)、SiO2介质层(4),SiO2介质层(4)中央有一方孔,在SiO2介质层(4)上为石墨烯层(6),石墨烯层填充在SiO2介质层(4)的中央方孔之中,并与下层InGaAs吸收层(3)形成异质结接触,源极金属电极(5)和漏极金属电极(7)在石墨烯层(6)上,位于所述方孔的左右或者上下两侧位置,栅极金属电极(8)位于InP接触层(2)上;所述的SiO2介质层(4)的厚度为90nm~300nm;所述的石墨烯层(6)的原子层数为1~5层;所述的源极金属电极(5)、漏极金属电极(7)为Ti、Pt和Au金属电极;所述的栅极金属电极(8)为Cr和Au金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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