[发明专利]化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法

摘要

本发明属于功能材料制备技术领域，具体涉及一种化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法。基材预处理，化学镀铜液的配制，对氧化硅粉末实施化学镀铜，即得。本发明的技术方案具有镀铜工艺简便、涂覆速度快、涂层厚度均匀、与基底结合良好、涂层表面光洁度高等优点；所用镀铜液配方不含任何有毒有害物质，施镀过程中也不排放有害物质。

主权项

1.一种化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法，其特征在于步骤如下：(1)基材预处理：①粗化处理：将氧化硅粉末放入粗化液中搅拌，粗化后过滤，用去离子水清洗至PH值为6.0-8.0；②敏化活化处理：将上述粗化处理后的氧化硅粉末放入敏化活化液中，加热敏化活化液，间歇搅拌，然后过滤，用去离子水清洗至中性，烘干待用；(2)化学镀铜液的配制：用去离子水将CuSO4·5H2O配制成浓度为15-30g/L的溶液，然后用氢氧化钠溶液调节CuSO4·5H2O溶液的PH值至12-14；用去离子水将酒石酸钾钠、甲醛和乙二胺四乙酸二钠配制成混合溶液；将上述CuSO4·5H2O溶液一边搅拌，一边加入到酒石酸钾钠、甲醛和乙二胺四乙酸二钠配制成的混合溶液中，同时用氢氧化钠溶液调节混合溶液的PH值保持在12-14后，获得澄清、无沉淀的化学镀铜液；(3)对氧化硅粉末实施化学镀铜：将上述化学镀铜液和敏化活化处理后的氧化硅粉末预热，然后将预热后的氧化硅粉末在搅拌状态下加入化学镀铜液中进行镀铜，即得。